集微网从多个消息源获悉，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。

　　另一位知情人士指出，关于进一步对大陆先进制程的管控，美国相关人士上周五便赴台展开探讨。而近期则不断有大陆AI相关IC设计公司收到台积电邮件，通知将于11月11日暂停供应7nm及以下制程芯片。

　　不过，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关，手机、汽车等芯片不在管辖范围内。至于AI/GPU相关芯片，则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则，符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。

　　值得一提的是，此前“白手套”事件涉及的大陆厂商，其所有wafer已被台积电尽数销毁，未来是否还能继续在台积电下单代工尚未可知。

　　台积电决策背后，是其在全球半导体产业中的微妙地位，以及中美科技竞争的激烈程度。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其7nm及以下工艺技术在全球处于领先地位。然而，日前台积电的“白手套”事件，加上特朗普对台积电施加压力，声称要台积电缴纳“保护费”一事，似乎让台积电下定决心投诚，与美国商务部共同制定了一套严苛的审查制度，全面封锁中国大陆的先进制程产能。

　　这一决策对中国大陆AI和GPU公司来说是一个巨大的打击，无法再使用台积电的先进工艺技术，这将对它们的性能和市场竞争力产生重大影响。在AI和GPU领域，制程技术的先进程度直接关系到产品的性能，这可能会导致成本增加和产品上市时间延长。

　　供应链重组也将随之而来。中国大陆的芯片设计公司可能需要寻找新的芯片代工厂，这可能导致供应链的重组，然而中国大陆目前自给自足的先进制程产能还十分有限。

　　此外，这一决策可能会加剧中美之间的技术冷战。在全球化的今天，这种分裂可能会对全球半导体产业产生深远影响。台积电的这一决策可能会成为未来技术发展的一个分水岭，影响深远。

　　尽管这一决策可能会短期内减少台积电在中国大陆的业务，但从长远来看，台积电可能会因为遵守美国法规而获得美国市场的更多机会。这不仅影响了中国大陆AI/GPU公司的发展，也可能对整个半导体产业产生连锁反应。在全球科技竞争日益激烈的今天，这一决策可能会成为未来技术发展的一个分水岭。

　　结合“白手套”事件不难看出，此次裹挟台积电全面封锁先进制程，显然是为了严丝合缝的限制中国大陆发展迅速的人工智能产业。

　　11月7日，中芯国际公布2024年第三季度财报。报告显示，中芯国际前三季度营收同比增长26.5%至418.79亿元，净利润同比下降26.4%至27.06亿元，扣非后净利润同比下降10.4%至21.99亿元，经营活动产生的现金流量净额同比下降25.0%至122.64亿元。整体产能利用率提升至90.4%，

　　次日，中芯国际法说会上中芯国际联席CEO赵海军表示，“等到市场恢复好的时候，整个产业的产能利用率要达到95%或者更高，这才叫恢复回来”。在他看来，今明两年的市场将持续处于供不应求的阶段，当前是市场需求增量的一个高峰。

　　三季度，中芯国际新增2.1万片12英寸月产能，促进产品结构进一步优化，附加值较高，产品组合优化调整，使得三季度公司的平均销售单价环比上升。公司整体产能利用率提升至90.4%，环比增长5.2个百分点，毛利率提升至20.5%环比增长6.6个百分点。

　　销售收入分地区分类来看，中芯国际在中国、美国、欧亚区销售收入占比分别为86%、11%和3%。中芯国际表示，出于地缘政治考量和响应中国市场需求，部分海外客户在二季度进行了一定程度的拉货，所以在三季度收入占比环比下降6个百分点；中国客户在本土化需求加速及出口需求整体良好的情况下，逐步进入中高端产品市场，三季度收入占比环比上升6个百分点。

　　在下游应用领域方面，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、16%、43%、8%和8%。消费类是仍然是中芯国际收入占比最大的应用分类，消费类市场整体需求正在逐步恢复，消费产品功能升级落地，并对出口保有良好需求。

　　在晶圆尺寸结构方面，中芯国际12英寸产线产能已经接近满载，且有新开出的产能迅速验证并投入生产，收入占比快速提升至78.5%；8英寸产线%，但由于BCD需求持续良好，会推动8英寸产线产能利用率的上升。

　　此外，中芯国际给出2024年第四季度指引，营收环比持平到增长2%，毛利率介于18%至20%之间。管理层给出此判断主要是基于，中芯国际12英寸产能在过往多个季度持续供不应求，一些客户的订单只能延期完成；中芯国际在第四季度会进一步释放3万片12英寸月产能。在多重积极因素推动下，中芯国际将做到环比持平或略有增长。

　　2023年，全球半导体行业因手机、电脑等下游消费电子产品需求不振进入下行周期，在完成较为充分的去库存和供给侧出清之后，行业如今在AI算力需求的边际拉动下，正迎来具备较强持续性的上行周期。

　　与此同时，市场需求回温迫使成熟制程芯片白热化价格竞争熄火。据赵海军博士介绍，随着本土化需求加速提升，今年以来国内行业客户在为争取市场份额备货建立库存，使得公司主要产能供不应求，12英寸晶圆已接近满载。

　　但赵海军博士同时指出，半导体行业现在仍未见底，最弱的环节仍然集中在工业与汽车领域。虽然，随着北欧主要汽车供应商以及中国光伏、电池客户的库存进一步消耗，预计明年该板块才能对中芯国际及其他同行将会有较好的收入推动。但是，对中芯国际而言，除了工业与汽车虽尚未有明确成长外，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴等应用领域预计都存在一定增长空间。

　　作为衡量工厂生产能力是否得到充分利用的一项关键指标，产能利用率直接决定晶圆代工厂的盈利水平。高利用率代表市场需求强劲，通常伴随更低的单位成本，毛利率相应也会大幅提升。

　　值得一提的是，中芯国际正加速布局功率器件产能，充分支持汽车工业和新能源市场的发展。公司表示，中芯国际将会在此前宣布的逻辑电路产能基础上，调转一部分来做功率器件，不会因为增加功率器件生产而新增产能规模或投资。

　　2024年以来，不论是宏观环境还是市场都有新的影响变量，由此传导到产业链各领域的需求也较年初发生了变动。面对复杂的外部环境，中芯国际将持续深耕晶圆制造，满足客户需求，在关注公司长期发展的同时平衡短期经营目标。站在未来的角度安排今天的布局，中芯国际坚持本土技术能力领先，积极应对价格竞争、管理产能利用率等问题，拥抱直面而来的机遇与挑战。

　　AI浪潮汹涌，HBM需求持续激增，英伟达(NVIDIA)、台积电(TSMC)和SK海力士(Hynix)合力推动全球HBM发展的作用愈发显著，被业界称为“三角联盟”。甫入11月，三巨头互动频繁，在协作上显然加快了速度。

　　先是SK集团透露英伟达CEO要求其将HBM4的供应提前6个月，SK海力士股价应声大涨；两天后，市场传出英伟达同意调涨台积电3nm与CoWoS封装价格的消息。结合SK海力士、台积电今年4月签署谅解备忘录一事，“存储原厂+AI霸主+晶圆厂”的通力合作，一切都是为了HBM4的更快到来。

　　尽管首款HBM3E的发布还不足一年，但是各大厂商未雨绸缪，已将新一代高带宽内存HBM4提上了日程。相比HBM3E，HBM4提供双倍通道宽度，数据传输速度和性能均有显著提升。HBM3E堆叠了12个DRAM芯片，支持24GB和32GB的容量，而HBM4可以堆叠16个DRAM芯片，支持64GB容量。

　　韩国SK集团会长崔泰源4日在“SK AI Summit 2024”发表主题演讲时，强调与台积电和英伟达的三方合作关系，表示将与两家芯片巨头携手打造全球人工智能芯片产业供应链，共同克服AI发展过程的瓶颈。活动中，台积电董事长魏哲家、英伟达CEO黄仁勋也在预先录制的视频中发表贺词，黄仁勋更是大赞SK海力士的HBM，称其使“超级摩尔定律”（super Moores Law）成为可能。

　　峰会上，崔泰源还介绍SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。但另一方面，崔泰源透露“黄仁勋在最近的一次会议上要求SK海力士提前6个月供应HBM4”的消息，或有公开喊话英伟达给予更多支持的意思。

　　一石激起千层浪。SK海力士自今年3月开始为英伟达供应第五代HBM产品(HBM3E)开始，就一直保持领先业界的研发速度。HBM的历史发展与技术趋势无需赘言，而SK海力士依托HBM对市场形成的强大统治力值得再提——市场调研机构TrendForce数据显示，SK海力士去年以53%的份额领先遥遥领先HBM市场，其次是三星电子的38%和美光科技的9%。

　　为巩固优势，SK海力士加紧开发HBM4的同时，还在今年4月与台积电签署合作谅解备忘录，计划合作生产HBM4，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。台积电不仅向英伟达提供先进AI GPU的代工，还负责AI GPU和HBM内存间的CoWoS先进封装，是英伟达验证审核过程的重要参与者。

　　在周一，SK海力士还透露了下代产品的最新进展——更先进的HBM5计划在2028年~2030年推出。SK海力士CEO郭鲁正表示，正与晶圆代工厂合作，致力于改进基础裸片(Base Die)性能，降低功耗。他还强调，秉持“一个团队(One Team)”协作精神。这些举措，显然是为了巩固其在HBM领域的地位。

　　英伟达登上“AI霸主”宝座后，有一个幸福的烦恼，就是如何坐稳天下。黄仁勋此次亲自下场，催促SK海力士加快HBM4的交货速度，到底在急什么？

　　目前，人工智能产业“井喷式需求”，促使英伟达在内的AI巨头纷纷提速。据不完全统计，英伟达目前在全球数据中心AI芯片市场占据80%-90%的份额，预计AMD占比接近10%，其他份额则为谷歌TPU、亚马逊自研ASIC等大厂自研AI芯片。

　　庞大的市场份额，是台积电冲锋在前，“累死累活”为英伟达扩大Blackwell AI GPU产能换来的。避免后继乏力，英伟达也必须以更快速度推出性能更高、存储容量更庞大、推理效率更强大且更加节能的下一代AI GPU的研发进程。

　　因此，英伟达和黄仁勋眼下焦急的“跟脚”，自然而然落在了下一代AI GPU架构——“Rubin”。

　　业界人士指出，英伟达最新Blackwell平台近期才开始量产，高端款GB200 NVL72机柜平均单价（ASP）约300万美元；Rubin为Blackwell下一代平台，其相关机柜单价预期将轻松突破300万美元。

　　黄仁勋如此急迫地想要推出“Rubin”，或许也意味着英伟达下一代AI芯片亦将提前半年(2025年?)问世，R100芯片亦有望最先搭载HBM4，赶在竞争对手之前“疯狂吸金”。

　　有消息称，台积电已取得英伟达同意，将在2025年调涨价格。其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％～20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。

　　双方很可能经过了复杂的沟通。今年早些时候，魏哲家就在股东会暗示有意调涨AI芯片代工价格，想要体现“价值”。黄仁勋随即回应，认可台积电股价太委曲，支持提价。但9月份，黄仁勋出席活动时亦公开表示：“英伟达高度仰赖台积电代工最重要的芯片，但若有需要，我们还是可以考虑其他选择。”黄仁勋这番表态，大有效仿苹果扶持第二供应链之嫌，试图制衡台积电涨价，只是收效甚微。

　　随着AI爆炸性增长，英伟达、AMD等AI大厂大多依赖台积电3nm制程和CoWoS工艺，炙手可热又无比紧缺的HBM成为AI芯片大规模量产的痛苦根源，台积电针对先进工艺制程酝酿涨价的心思也就顺理成章。魏哲家表示，尽管公司今年较2023年全力增加超过两倍的CoWoS先进封装产能，但仍供不应求。

　　台积电能够顺利涨价，除了产能紧俏引导价格上涨外，恐怕也有英伟达获取更多CoWoS产能，从而积极配合的原因。毕竟CoWoS的市场需求中，英伟达占整体供应量的比重已超过50%，英伟达多吃一口，人家就少吃一口。

　　令人好奇的是，台积电作为“三角联盟”的关键核心，就连昔日代工对手三星也要寻求合作，其在AI芯片领域的地位可见一斑。而当HBM4即将登台之际，台积电的影响力似乎更是急剧扩大了，到底为何？有消息显示——

　　1、过去最底层的基础裸片由存储厂主导，但如今HBM时代的连接效能由客户主导，定制化的HBM无法在不同客户间共用；

　　2、在客户指定下，HBM定制化至系统段的效率关键，是将HBM的基础裸晶从存储制程改成逻辑制程，因此改由晶圆厂一条龙制造，变成存储大厂必须释出裸晶制程委外给晶圆代工厂与相关设计厂。

　　SK海力士官网消息亦有所验证——“SK海力士以往的HBM产品，包括HBM3E都是基于自身制程工艺制造基础裸片，但从HBM4产品开始计划采用台积电的先进逻辑(Logic)工艺。”

　　简而言之，HBM4的时代，将采用基于逻辑制程的基础芯片，客户可以加入自己的IP，以实现定制化，提升HBM的效率。而对于该逻辑制程的基础芯片，三星和SK海力士都将允许客户自行设计，并可选择外部的逻辑制程晶圆代工厂来生产。

　　2024年，面板市场整体需求逐步复苏，但部分企业仍面临较大压力，面板厂前三季度业绩表现喜忧参半。在液晶TV面板价格上行，OLED面板市场回暖的背景下，部分国内厂商业绩持续改善。不过，中小尺寸液晶面板依然处于低价竞争状态，导致部分厂商业绩出现下滑。

　　今年，液晶电视面板价格自2月份开始上升至7月份，然后开始转跌至10月回稳，但产品价格仍处于较高的水平。叠加OLED智能手机面板整体需求增加，带动部分面板厂商业绩提升。不过，IT类面板市场竞争激烈，也影响部分面板厂商的业绩表现。

　　从国内面板厂商今年前三季度经营业绩来看，受益于上半年液晶电视面板市场“量价齐升”，京东方、TCL华星两家厂商业绩明显改善。其中，京东方实现营收1437.32亿元，同比增长13.61%，归母净利润33.1亿元，同比增长223.78%；TCL华星实现营收769.56亿元，同比增长25.74%，净利润44.43亿元，同比改善60.67亿元。彩虹股份实现营业收入90.03亿元，同比增长4.61%；归母净利润12.29亿元，同比增长301.85%。

　　同时，伴随着OLED面板在智能手机市场渗透率提升，以OLED面板为主业的维信诺，也持续改善其经营业绩。该公司今年前三季实现营收58.47亿元，同比增长41.95%，净利润虽然仍处于亏损状态，但亏损已有所收窄，盈利能力持续提升。

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　　不过，由于中小尺寸面板市场竞争加剧，也拖累龙腾光电、华映科技、深天马的业绩表现。例如深天马前三季度营收达到240.14亿元，同比下降2.78%，净亏损4.73亿元；龙腾光电营收26.38亿元，同比下降4.62%，净亏损1.68亿元；而华映科技营收虽增长62.76%，但是净亏损达8.48亿元。

　　而从第三季来看，由于品牌客户6·18促销结果不佳，纷纷下调采购计划，导致电视面板整体需求放缓，液晶电视面板价格也由7月份开始转跌，加之面板厂商进行产能调控，导致产量下滑，也影响相关企业Q3业绩表现。

　　例如，TCL华星Q3实现营收270.82亿元，同比增长5.5%；归母净利润17.51亿元，同比下降3.79%；彩虹股份营收29.3亿元，同比下降12.97%，归母净利润3.13亿元，同比下降45.61%，均出现下滑。

　　但在龙头厂商控产的背景下，液晶电视面板价格于10月开始止跌回稳。从品牌采购来看，四季度品牌备货需求环比回落但好于预期。中国品牌备货需求受政策红利刺激，叠加头部品牌冲量诉求，整体支撑中国品牌四季度需求有所恢复。国际品牌旺季备货需求基本结束，整体备货需求保守。从面板供应来看，灵活的按需生产策略成为面板厂稳定供需的重要方式，因此四季度整体处于控产状态。群智咨询认为，整体来看，全球LCD TV面板市场供需平衡且波动放缓，预计四季度各尺寸面板价格维持平稳，这或许会提升相关企业的盈利能力。

　　中小尺寸面板领域，由于市场竞争加剧，相关厂商经营业绩持续下滑。以龙腾光电为例，该公司2024年三季度实现营收为8.49亿元，同比下降15.81%；归母净亏损0.46亿元，亏损幅度进一步扩大。

　　对于业绩持续下滑，龙腾光电表示，显示面板行业正处于底部修复阶段，中小尺寸显示笔电、手机面板价格整体处于低位持稳状态，竞争态势更趋激烈、复杂。

　　进入11月份，全球显示器市场需求继续呈现收缩趋势，市场短期内仍处于季度下行周期之中。在这一背景下，商用品牌和电竞需求同步下滑，品牌厂商订单释放相对谨慎。在供应方面，面对需求下行的明确趋势，面板厂商将继续实施“控产保价”策略，进一步降低稼动率，以期能够维持供需平衡，稳定市场价格。但由于激烈的市场竞争以及新进产能的冲击，显示器面板价格预计将继续下降。群智咨询预测，在供需双方因素的共同作用下，11月Monitor面板主流规格价格将继续维持降幅，这一趋势预计将延续至四季度末。

　　伴随着产品价格持续下降，对于龙腾光电、深天马、华映科技等厂商而言，或影响其盈利表现。

　　过去10多年，伴随着京东方、TCL华星等厂商的崛起，加之日韩厂商的逐渐退出市场，中国厂商的市场份额快速提升，话语权逐渐增强。

　　据Omdia数据显示，京东方、TCL华星、惠科等中国面板制造商正成为全球大尺寸电视LCD（液晶）面板市场主导者。这些公司占据65/75/85英寸液晶电视市场70%~85%份额，在超大尺寸（90~115英寸）液晶电视市场中，几乎占据100%份额。

　　根据洛图科技统计数据，截至2024年上半年，中国大陆面板厂商京东方、TCL华星、惠科的全球面板出货量市占率分别为23.8%、20.6%、15.7%，合计占据全球超过60%的市场份额。

　　随着TCL华星收购LGD广州8.5代线代线关停、群创光电出售部分产线的，预示着我国在液晶面板领域的主导权更进一步，业内预计中国大陆企业在全球液晶电视面板市场的份额将于2025年突破70%。不难发现，我国已经成为全球液晶面板的主导者。

　　在韩国面板巨头三星、LGD相继退出LCD领域后，OLED面板成为面板巨头争夺的焦点。数据显示，2019年，三星在OLED屏上的市场份额高达88%，而同期中国面板厂商的OLED领域的整体份额还不到3%，韩系厂商在大尺寸OLED领域占据绝对优势，不过近几年在以京东方、维信诺为代表的中国面板厂商的冲击下，地位受到强有力挑战。

　　据CINNO Research的数据，2024年第三季度，全球AMOLED智能手机面板中，国内厂商出货量份额占比47.6%，柔性AMOLED面板出货份额更是达到54.8%，其中京东方、维信诺、TCL华星、深天马的出货量份额分别为18%、14%、12%、11%，位于全球第二至第五位。

　　未来，随着宏观经济环境持续复苏和消费电子行业进一步回暖，OLED市场渗透率的提高，AMOLED出货量及产品收入有望持续提升。Statista预测，到2025年，全球OLED市场规模将达到约460亿美元，反映出市场的持续增长趋势。

　　从中国面板厂商来看，京东方、维信诺等厂商积极布局柔性AMOLED，重点推动 LTPO、折叠等高端产品出货提升。同时，着力推进高端中尺寸IT、车载类产品向AMOLED的升级换代，开拓中尺寸AMOLED产品的广阔市场。

　　可以预见的是，随着OLED产能加速释放、终端应用场景持续丰富，以及供应链本地化程度加深将改善生产成本，京东方、维信诺等厂商的盈利能力将会持续改善。

　　Wolfspeed预测第二财季收入低于预期，并表示将为计划关闭的一家碳化硅工厂，并计提重组费用，因为该芯片制造商正在应对汽车客户需求低迷的问题。

　　Wolfspeed的客户包括通用汽车和梅赛德斯-奔驰。电动汽车销售放缓影响了对Wolfspeed使用碳化硅制造芯片的需求，碳化硅是一种比标准硅更节能的材料。

　　Wolfspeed正在关闭其在美国的150mm碳化硅（SiC）达勒姆工厂，并裁员20%，即1000人，这是一项价值4.5亿美元的重组计划。

　　Wolfspeed公司拥有5000名员工，他们已收到裁员通知。随着公司转向纯200mm晶圆业务，裁员将在未来6~12个月内进行。

　　“根据2025年重组计划采取的行动最终将导致公司关闭位于北卡罗来纳州达勒姆的150mm设备制造工厂，并重新调整相关活动，”Wolfspeed将转而专注于位于莫霍克谷的更高效的200mm芯片厂。

　　此重组计划将花费4亿~4.5亿美元，其中包括6000万美元的非自愿和自愿遣散费用、1.25亿美元的其他相关关闭费用以及约2.5亿美元的相关资产费用和其他非现金成本。

　　根据伦敦证券交易所汇编的数据，Wolfspeed预计第二财季持续经营收入将在1.6亿~2亿美元之间，低于分析师预期的2.146亿美元。该公司预计季度调整后每股亏损为89美分~1.14美元，而分析师预期亏损为90美分。

　　此前在截至9月29日的第一财季，Wolfspeed重组相关成本为8710万美元，包括遣散费。

　　Wolfspeed第一财季收入1.95亿美元，低于上一季度的1.97亿美元。由于电动汽车市场放缓，Wolfspeed在美国200mm晶圆工厂的产能提升成本受到打击。该公司设计投入为15亿美元，设计订单为13亿美元，纽约莫霍克谷200mm晶圆工厂尚未达到满负荷运转，贡献约4900万美元的收入，与上一季度相同。

　　Wolfspeed今年10月放弃了在德国恩斯多夫建厂的计划，理由是欧洲电动汽车的普及速度较慢。

　　Wolfspeed表示，将根据《芯片与科学法案》获得高达7.5亿美元的资金，以支持其位于北卡罗来纳州的芯片工厂和莫霍克谷工厂的扩建。

　　“我们采取行动巩固资本结构，简化业务以加速结构性盈利能力，并支持我们最先进的碳化硅设施建设。我们将在莫霍克谷和北卡罗来纳州的材料工厂拥有200mm碳化硅足迹，我们的目标是每年创造约30亿美元的收入。”Wolfspeed CEO Gregg Lowe表示。

　　Gregg Lowe表示，“为了推动运营改进，我们正在采取行动提高效率，使我们的业务与当前市场条件保持一致，并成为第一家过渡到纯200mm的碳化硅公司。过渡到纯200mm平台使我们能够采取进一步的举措来简化成本结构，包括关闭达勒姆150mm晶圆厂、其他制造足迹合理化以及减少我们的员工。”

　　“我们在第一财季的汽车业务同比增长2.5倍，预计电动汽车收入将在整个2025年继续增长，因为在动力传动系统中使用Wolfspeed碳化硅解决方案的车型总数从2023年到2024年增加了4倍，预计到2025年将再同比增长约75%。”Gregg Lowe表示。

　　2024年，半导体行业迈入一个充满活力与创新的年头。这一年，技术创新、行业整合以及企业国际化战略的加速推进，为整个半导体产业注入新的活力。汇聚业内技术创新领先企业，联合大咖共话半导体业新风向，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办。

　　自8月29日开启奖项申报以来，本次活动已经吸引了超过210家企业的积极参与，赢得了业界的广泛关注。参与企业不仅包括国内外顶尖的投资机构和投资人，还有行业内的领军企业、创新先锋，以及集成电路领域的杰出园区和突破性产品。报名企业覆盖了从初创企业到行业巨头的各个规模，彰显了活动的广泛吸引力和深远影响。

　　随着报名活动的持续推进，我们期待更多企业加入这场行业盛会。欢迎感兴趣的企业或机构速速报名，抢占最后席位，共探半导体发展新浪潮！

　　本届年会旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、知名企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程。

　　在此次大会中，报名企业和机构可充分展示自己的创新成果和企业实力，同时也将通过这次活动获得更多的合作机会和行业认可。加入此次盛会，可获得更多的曝光机会，提升企业品牌影响力。

　　报名参加，即可获得集微网全方位媒体曝光！目前，集微网已通过官网、公众号、APP等多渠道媒体平台，为超过50家参与企业提供了候选报道，并持续进行中。我们诚挚邀请您加入这场盛会，共同见证行业盛况。

　　为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展，本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。

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